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半導體封裝材料測試系統

電場介電損耗，漏電流測試系統 TSDC測試系統高低溫絕緣電阻測試系統真空探針臺

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HC-TSC2000半導體封裝材料TSDC測試系統

更新時間：2024-12-06

型號：HC-TSC2000

瀏覽量：968

半導體封裝材料TSDC測試系統因為熱刺激電流與材料的這些參數（如h與τ）密切相關，故它是一種研究介電材料、絕緣材料、半導體材料等的有效手段。tsc是指當樣品受到電場極化后，去掉電場，熱激時，樣品從極化態轉變到平衡態的過程中，在外電路中得到的電流，稱為熱激退極化電流。
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