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半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統的場景應用
發布時間:2025-09-12
半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統的場景應用高低溫環境下的絕緣電阻測試技術用于預測EMC的HTRB性能。電介質樣品暴露在高電場強度和高溫環境下。在這種情況下,高分子聚合物材料在高溫環境下具有負阻性的特征,電阻(率)隨著溫度的上升而下降,HTRB性能之間的相關性表明,隨著溫度的上...
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